裝在基板上的電子元件需要通過熱沉的作用才能夠得到有效散熱從而穩(wěn)定工作溫度，鉬銅、鎢銅、cmc和cpc材料結合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導率，可有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻 igbt 模塊、rf功率放大器、led 芯片等各種產(chǎn)品。

1.鎢銅合金：

鎢銅合金是以鎢元素為基、銅元素為副組成的一種兩相結構偽合金，是金屬中的復合材料。wcu電子封裝片，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了的方便。我們采用高純的原料，經(jīng)壓制成形、高溫燒結及熔滲后，得到性能優(yōu)良的wcu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、電極等；的引線框架；熱控裝置的熱控板和散熱器等。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

產(chǎn)品孔隙率極低，bet法測定的比表面為國內(nèi)同行的一半（選用5*5*52mm樣品100只比較）。產(chǎn)品具有良好的氣密性，氦質(zhì)譜儀檢漏測驗<5*10-9pa·m3/s可完全通過。 不添加任何活化燒結元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。