傳統(tǒng)液相燒結工藝制備的鎢銅合金會產(chǎn)生很多缺陷,在壓力加工下成為宏觀裂紋。對比分析了在相同制備條件下的80W-Cu和85W-Cu合金的冷軋前后的內(nèi)外部組織形貌,并對這兩種合金內(nèi)部和表面各區(qū)域的鎢顆粒粒度進行了統(tǒng)計分析。結果表明:85W-Cu合金比80W-Cu合金含銅量少,在燒結過程中,85W-Cu合金沒有足夠的液銅填充到W-W骨架中,因而85W-Cu合金內(nèi)部具有更多的孔隙,而這些孔隙缺陷是軋制時形成宏觀裂紋的根源。下面東莞鈹銅廠家介紹鎢銅合金薄板燒結行為。

　　電子封裝組件需要大于的理論密度的散熱片密度的98%，這種特點鎢銅合金很適合，并且其一般要求小于1毫米的厚度，傳統(tǒng)的鎢銅粉末冶金制造技術很難滿足。

　　從燒結溫度的數(shù)據(jù)可以看出鎢銅合金致密化。根據(jù)線收縮率，密度隨燒結溫度曲線的特點將燒結樣品分為低、中、高溫燒結。當試樣在低溫區(qū)（<=1300℃）燒結時，燒結溫度由1200℃提高到1300℃，試樣的線收縮率和燒結相對密度隨燒結溫度的升高而迅速提高，線收縮率從11%提高到14.5%，隨溫度變化率為0.035%℃，同時燒結密度由80%提高到近89%，隨溫度變化率為0.09%/℃。

　　對于鎢銅合金薄板燒結，鎢銅兩相的表面潤濕性對燒結致密化、合金組織與性能影響，而鎢銅兩相潤濕性主要是由燒結溫度決定，所以燒結溫度對鎢銅合金薄板的燒結致密化具有強烈的影響。低溫燒結時，鎢銅兩相潤濕性隨溫度升高而迅速增加，這樣及有利于鎢顆粒的重排，因此低溫燒結時隨燒結溫度升高致密度增加較為顯著。

　　由于燒結過程中鎢銅合金兩相戶部相溶，銅為液相、鎢成顆粒狀固相，鎢銅兩相相互結合構成鎢銅原子團，因此其燒結行為與非晶體粘性流動燒結相似。非晶體內(nèi)分子之間相互作用，形成了一個個半徑不一的分子團，處于各自的平衡位置上且相互間保持平衡，這些位置類似于沒有任何晶體學對稱性的節(jié)點。

　　從1250℃和1300℃高溫燒結鎢銅合金試樣的顯微結構，可以看出：鎢銅，兩相組成基燒結溫度低于1300℃，隨著燒結溫度的升高，鎢銅原子量的增加，孔隙度不斷降低，致密度明顯增加。

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