品牌:天行新材料 | 規(guī)格:2um | 產(chǎn)地:南京 |
我公司生產(chǎn)的球形氧化鋁(α-Al2O3),粒度分布窄,顆粒均勻性好,導(dǎo)熱系數(shù)高,球化率高,熱穩(wěn)定性能好,硬度大,電絕緣性好,耐腐蝕性好等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于電子、電工行業(yè),作為環(huán)氧樹脂、橡膠、塑料、半導(dǎo)體封裝樹脂等有機(jī)物的導(dǎo)熱填料。
產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品 名稱 | 球形氧化鋁 | |||||||||
型號(hào) | CAP02 | CAP05 | CAP10 | CAP20 | CAP30 | CAP40 | CAP50 | CAP70 | CAP90 | |
晶型 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | |
粒徑 D50 μm | 2 | 5 | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | 70 | 90 | |
純度 % | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | >99.8 | |
外貌形狀 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | |
球化率 | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | |
α-Al2O3 | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | |
燒失量LOI | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | |
導(dǎo)電率 (μS/cm) | ≤8 | ≤9 | ≤6 | ≤7 | ≤6 | ≤7 | ≤4 | ≤10 | ≤10 | |
化 學(xué) 成 分 % | Si | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
Na | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | |
Fe | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
產(chǎn)品性能及特點(diǎn)
球形氧化鋁(α-Al2O3),作為導(dǎo)熱填充劑能顯著提高混合物的熱導(dǎo)率,降低膨脹系數(shù),增加混合物強(qiáng)度;球狀的外形,有利于粉體在體系中的分散和滑動(dòng),可均勻分散在有機(jī)主體中且形成緊密堆積,獲得高填充,低粘度,高導(dǎo)熱混合物;同時(shí),對(duì)混煉機(jī)、成型機(jī)及模具等設(shè)備的磨損大大降低,可延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
產(chǎn)品應(yīng)用
1.導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、散熱基板用填充劑(MC基板)、熱相變材料等;
2.半導(dǎo)體封裝樹脂用填充劑;
3.有機(jī)硅散熱粘結(jié)劑及混合物用填充劑;
4.環(huán)氧塑封料、環(huán)氧澆注料填充劑、導(dǎo)熱鋁基板等。
包裝:1kg,20kg
存儲(chǔ)和運(yùn)輸:存放于陰涼干燥密閉處,遠(yuǎn)離熱源。按一般化學(xué)品運(yùn)輸。